2. El circuito impreso

 

Con la densidad y complejidad de las conexiones de los dispositivos electrónicos actuales, se hace imposible que la misma se efectúe por medio de un cableado. Para estas conexiones, los dispositivos son montados en una placa aislante en posiciones preasignadas. Todos las conexiones se realizan sobre la placa aislante por medio de delicados senderos de cobre denominados “pistas” (hilos de cobre) aplicados sobre la misma, de modo tal que dan el aspecto de haber sido impresos o dibujados en ella. A este intrincado diseño circuital formado en su distribución, (el diseño es creado con la asistencia de una computadora debido a lo complejo del mismo) se lo denomina “circuito impreso”, ya que realmente como describimos, los conductores están impresos en una base rígida.

En la figura 2.18, podemos ver el aspecto que corresponde a un circuito impreso y las soldaduras de los componentes que como hemos visto se instalan en la otra cara de la placa.

Figura 2.18:
Los caminos de cobre sobre una placa
aislante, reemplazan a los cables
conductores permitiendo vincular
numerosos dispositivos y
componentes electrónicos.

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La extraordinaria complejidad del circuito impreso que corresponde a un motherboard, es el resultado de los miles de componentes que deben vincularse entre sí. Inevitablemente si se usara una sola capa o plano para hacer todas las pistas de conexión, una cantidad de ellas se cruzarían entre sí.

Por este motivo, la única manera de poder desarrollar esto, es utilizar más de una capa.
Si no se usara este recurso, el circuito no podría desarrollarse en algunos casos con la cantidad de componentes necesarios, o el tamaño de la placa se multiplicaría varias veces.

De este modo, tal como nos muestra la figura 2.19, se evita el conflicto de cruces de líneas, ya que las pistas están ubicadas en distintos planos.

 

Figura 2.19:
Planos de pistas en un circuito impreso
de dos capas. Como vemos, las líneas
de conexión no entran en conflicto
entre sí cuando se cruzan.

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Independientemente de la dificultad de extracción la mayoría de los componentes conectados en forma fija al motherboard no pueden ser extraídos del mismo.

En la figura 2.20, podemos ver como un componente electrónico montado en la cara superior del motherboard, tiene algunos terminales que se conectan sobre las pistas de una capa, mientras que otros utilizan otra capa distinta del circuito impreso.

 

 

Figura 2.20:
Chip cuyos terminales están conectados
a pistas ubicadas en distintas capas.

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En la figura 2.21, se ven los agujeros presentes en las diferentes capas que permiten que un componente electrónico cualquiera, sea conectado con algunos de sus terminales a una capa y otro, en otra.

 

Figura 2.21:
La conexión de un componente electrónico
con pistas de una capa interior, se hace a
través de agujeros efectuados en la
capa de superficie.

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Figura 2.18

 

 

 

 

 

 



Figura 2.19

 

 


Figura 2.20


Figura 2.21
 
 
 
 
© Lic. Patricia Bustos - Curso de Mantenimiento y Reparacion


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